嵌入式主板方案
基于 ARM 与 x86 主流平台，提供高稳定性核心板、载板与外设接口定制服务。
12+
行业经验
300+
服务客户
500+
方案落地
80+
研发团队
核心服务
四大智能硬件解决方案
从核心硬件到整机产品，开云电子提供覆盖多场景的全栈硬件定制能力
工业控制系统
支持多协议工业总线，适配严苛环境，保障产线设备稳定高效运行。
边缘计算网关
融合 AI 推理与数据预处理能力，降低云端依赖，加速本地智能响应。
智能终端设备
从外观设计到主板开发的一站式 ODM/OBM 服务，助力品牌快速上市。
研发实力
全流程硬件研发能力
开云电子拥有完整的硬件研发与测试体系，从原理图设计、PCB Layout、EMC 预测试到可靠性验证全部自主完成。研发团队熟悉行业认证规范，帮助客户避免常见设计陷阱，缩短产品开发周期。
- 自主化原理图与结构设计
- 完整内部测试与认证转化
- 生命周期维护与升级支持
品质保障
品控体系与量产交付
开云电子建立全流程品质追溯系统，覆盖元器件来料检验、贴片生产、整机测试、老化验证等关键环节，保障产品一致性与稳定交付能力，为规模化量产提供有力支撑。
- 全流程品质追溯系统
- DFM 可制造性评审
- 柔性产能快速爬坡
开发流程
四步实现硬件方案落地
开云电子用标准化流程保障每个项目可控、可靠、可交付
01
需求分析
梳理产品功能定义与技术参数，输出可行性评估与项目排期。
02
方案设计
完成硬件选型、原理图设计、PCB Layout 与结构设计评审。
03
样机验证
打样装配、功能调试、可靠性测试与认证预测试逐项验证。
04
量产交付
供应链协同、产测软件开发、整机量产与持续工程支持。
行业洞察
智能硬件最新动态
开云电子持续分享智能硬件产品与技术创新资讯
常见问题
智能硬件方案咨询
关于方案定制、交付周期与技术支持，开云电子为你解答
支持瑞芯微、全志、高通、NXP 等主流平台，覆盖 ARM 与 x86 架构，可根据产品定位与成本要求灵活选型。
支持。从打样到 100 台以内的小批量试产，再到规模化量产均可衔接，满足产品验证各阶段需求。
标准方案约 4-6 周，全定制方案通常为 12-16 周，具体周期会根据需求复杂度与验证项目综合评估。
提供 BSP、驱动适配、系统镜像与 OTA 升级等软件配套服务，帮助客户实现软硬件一体化交付。
覆盖智慧零售、工业制造、智慧医疗、智能安防等领域，可根据行业场景做针对性适配与优化。